№ п/п | Название модулей | Разделы и темы лекционных занятий | Содержание | Аудиторная работа (зач. ед./часы) |
---|---|---|---|---|
1 |
I Стандарты и технологии |
Анализ стандартов и дорожных карт технологических процессов |
Подготовка полупроводниковых пластин. Технологии сборки микросхем. Технологии сборки модулей. Стандарты различных организаций ГОСТ, JESD, IPC, EIA. Дорожные карты ITRS. |
4 |
2 |
Сравнение характеристик и конструкций вычислительных систем и модулей |
Современные стандарты конструкций различного назначения. Интерфейсы передачи данных. Современные интерфейсы ввода-вывода и форм-факторы модулей. Обзор и сравнение изделий ведущих компаний. |
4 |
|
3 |
Современная элементная база |
Чип компоненты. Микросхемы контроллеров или физических уровней современных интерфейсов. Микросхемы и планки памяти, генераторы синхросигналов, датчики, источники питания. Определение показателей надежности. |
2 |
|
4 |
II Принятие проектных решений |
Прототипирование вычислительных систем на основе ПЛИС. |
Обзор покупных средств прототипирования. Примеры реализаций прототипов вычислительных систем. Средства для разбиения устройства на блоки, последовательно-параллельные (serializer) и параллельно-последовательные (deserializer) преобразователи, построенные на регистрах сдвига. Временная диаграмма работы прототипа. База данных тестов проверки архитектуры (АVS). |
4 |
5 |
Разработка вычислительного модуля |
Планирование топологии вычислительного модуля и расчет структуры слоев. Разработка системы синхронизации, питания и охлаждения. Расчеты волновых сопротивлений. Расчет потребляемой мощности и термомеханическое моделирование. Выполнение требований к современным высокоскоростным интерфейсам и электромагнитное моделирование. |
6 |
|
Разработка корпуса сложно-функциональной СБИС |
Маршрут совместного проектирования кристалла, корпуса СБИС и вычислительного модуля. Подбор матрицы выводов. Расчет эффективности встраиваемых конденсаторов. Шаблоны ухода и трассировка в зоне кристалла, планарная трассировка. |
4 |
||
6 |
III Реализация проектных решений |
Работа в САПР: создание электрической схемы, размещения элементов, выполнение топологической и детальной трассировки. |
Создание символов и посадочных мест. Упаковка проекта электрической схемы. Прямая и обратная аннотация проекта. Задание правил для различныхзон. Создание и применение повторно используемых блоков. Трассировка в каналах. |
4 |
7 |
Методы верификации проектов, наладки и диагностики дефектов и причин отказов |
Задание и выполнение норм проектирования. Первичная наладка, наладка при исполнении программы начального старта под операционной системой. Комплексное тестирование при внешних факторах. Классификация ошибок. |
4 |
|
8 |
Подготовка конструкторской документации для изготовления. |
Форматы данных для сборки. Подготовка топологии и сборочных чертежей. Подготовка комплектации и согласование замен. Визуальный контроль и рентген-диагностика. |
4 |